半導(dǎo)體測試機(jī)

致茂根據(jù)在LED晶圓特性檢測設(shè)備上豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供*新一代58173-V面射形 激光晶圓的檢測設(shè)備，保有LED上高速測試，高可靠度與可編程的優(yōu)勢，并考慮半導(dǎo)體激光使用特性，加入溫控平臺(tái)提供高低溫的環(huán)境更符合使用者真實(shí)使用情況。

致茂58173-V適合用于可見光或紅外光通訊用面射型激光半導(dǎo)體測試，依照選擇 不同的光偵測器即可符合不同波長的半導(dǎo)體激光測試。搭配積分球的量測，可 同時(shí)提供完整半導(dǎo)體激光的測試條件，例如LIV 曲線，不論是單顆面射型激光， 抑或是復(fù)雜的矩陣式結(jié)構(gòu)；利用前期光學(xué)檢測AOI輔助可確認(rèn)半導(dǎo)體激光的尺寸 大小位置，確保每次的量測皆可準(zhǔn)確與探針結(jié)合并執(zhí)行測試；即時(shí)的量測數(shù)據(jù) (Real-time) 可依照客戶的需求選擇性的顯示于機(jī)臺(tái)上方螢?zāi)?，確認(rèn)樣品的優(yōu)劣與 好壞后，確定是否可直接進(jìn)行量產(chǎn)測試，當(dāng)晶圓檢測完畢后，后端軟體可依照使 用者需求產(chǎn)出對比圖形(mapping)，以利下一段分類篩選的應(yīng)用。

58173-V使用致茂54100系列TEC溫控設(shè)備進(jìn)行溫度控制，范圍可由-40~120℃，完 整的涵蓋激光半導(dǎo)體的使用范圍，搭配致茂專有的干燥技術(shù)，可確保半導(dǎo)體激光 在低溫的諒測環(huán)境中不會(huì)產(chǎn)生水氣凝結(jié)而影響測試數(shù)據(jù)。

累積致茂在PXI平臺(tái)上多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，搭配致茂52400系列雙通道四象限的電流 電壓源卡(SMU)，可提供連續(xù)性電流(CW)或脈沖式(Pulse)電流，使用者只需依照 激光功率大小選擇適合的檔位來進(jìn)行測試。