全球范圍內(nèi)對(duì)外形輕薄的智能手機(jī)和平板電腦的追捧促進(jìn)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備更小、更高度集成的需求。對(duì)于**半導(dǎo)體工藝而言，有必要實(shí)施非常**的塑封料厚度管理。然而，由于沒(méi)有無(wú)損塑封料厚度測(cè)量工具，成型過(guò)程中的質(zhì)量管理面臨挑戰(zhàn)，這便意味著工程師必須在修調(diào)和成型過(guò)程中抽取單個(gè)芯片樣品切片，并通過(guò)顯微鏡對(duì)其進(jìn)行檢查。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的TS9000 MTA方案通過(guò)利用太赫茲波的非破壞性、快速、高精度等特性來(lái)測(cè)量塑封料厚度，從而解決這些問(wèn)題。系統(tǒng)的高通量使用戶能夠測(cè)試大量樣品，輕松掌握整個(gè)批次的塑封料厚度分布情況。用戶**可以在批量生產(chǎn)過(guò)程中檢查塑封料厚度。
用封裝的芯片檢測(cè)塑封料厚度
TS9000 MTA檢測(cè)條帶上有問(wèn)題的塑封料，從而消除封裝時(shí)的故障。
三維封裝芯片每一層的塑封料質(zhì)量管理要點(diǎn)
對(duì)于PoP封裝，制作塑封料通孔時(shí)，需要遵守設(shè)計(jì)的厚度和均勻性。
封裝前，必須確定每層塑封料狀態(tài)，以提高封裝時(shí)的效率。
TS9000 MTA方案的分析機(jī)制
TS9000 MTA方案將待測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備置于XY平臺(tái)的測(cè)量單元上。它可以快速測(cè)量多個(gè)“測(cè)量點(diǎn)”，分析塑封料厚度分布情況。測(cè)量單元支持各種格式的設(shè)備，包括晶圓、帶材和托盤(pán)以及單個(gè)芯片，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC托盤(pán)或客戶托盤(pán)。
利用太赫茲技術(shù)分析塑封料厚度
TS9000 MTA方案產(chǎn)會(huì)生太赫茲脈沖，其中部分由封裝表面反射，部分由封裝內(nèi)層反射。檢測(cè)到回聲后，計(jì)算信號(hào)返回時(shí)間差，以便系統(tǒng)分析塑封料厚度。
