產(chǎn)品資料

測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)

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產(chǎn)品名稱: 測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)
產(chǎn)品型號(hào): R&S? 緊湊型TSVP
產(chǎn)品展商: 羅德與施瓦茨
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

R&S?緊湊型TSVP 測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)是專門為高性能 ATE 應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)的全套產(chǎn)品,其機(jī)箱中包括一個(gè)機(jī)架、數(shù)字背板、模擬背板、電源開關(guān)和過濾器、電源、診斷擴(kuò)展裝置。R&S?緊湊型TSVP測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)分為一個(gè)測試與測量平臺(tái)和一個(gè)開關(guān)應(yīng)用平臺(tái)。


測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)  的詳細(xì)介紹

R&S® 緊湊型TSVP 測試系統(tǒng)全能型平臺(tái)


用戶可選擇適合自己行業(yè)使用的各種用于研發(fā)、開發(fā)、生產(chǎn)的測量模塊。這些模塊轉(zhuǎn)為 ATE 應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì),具備無縫化信號(hào)路由、診斷所需的模擬總線接入、軟前面板、高性能驅(qū)動(dòng)軟件。

主要特點(diǎn)
系統(tǒng)設(shè)計(jì)**:
º 面向系統(tǒng)的緊湊型基本單元和模塊化儀器,可自己產(chǎn)生 DC、LF、RF 信號(hào)
º 浮動(dòng)式激勵(lì)和測量技術(shù)
º 優(yōu)化信號(hào)理念(模擬測量總線、后部 I/O 理念)
º 概念化解決方案,可處理高電壓和電流
º 集成 DUT 電源模塊和負(fù)載
º 集成化 DUT 適應(yīng)理念
º 系統(tǒng)技術(shù)允許同時(shí)進(jìn)行功能和在線測試。
º 功能全、系統(tǒng)設(shè)計(jì)緊湊,是在線測試的理想工具
• 測試速度快(需使用“智能化”模塊)
• 強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化軟件模塊(GTSL、EGTSL),具有模擬和跡線功能。
• 支持 Microsoft Windows XP™操作系統(tǒng)
• 不必改造可直接集成市場上買到的 cPCI/PXI 模塊
• 集成自檢功能確保系統(tǒng)可隨時(shí)使用,一旦發(fā)生故障能進(jìn)行細(xì)致的診斷。
• 可現(xiàn)場校準(zhǔn)
 
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